- Permet de réduire le fréquence des arrêts de production pour entretien et peut aider diminuer le coût de revient total
- Améliore la durée d'optimisation des pads et des disques
- Rétention supérieure des diamants grâce à un procédé d'assemblage mécano-chimique
- Idéal pour les processus de nœud avancés sensibles à la contamination métallique
De conception avancée, le 3M™ Disque Pad Conditionner offre une grande fiabilité de performance pour les procédés de planarisation mécano-chimique dans l'industrie du semi-conducteur.
Le 3M™ Disque Pad Conditionner utilise une technologie d'abrasifs ceintrés, lui conférant une rétention supérieure des diamants avec un contrôle du placement et de la protusion.
- Permet de réduire le fréquence des arrêts de production pour entretien et peut aider diminuer le coût de revient total
- Améliore la durée d'optimisation des pads et des disques
- Rétention supérieure des diamants grâce à un procédé d'assemblage mécano-chimique
- Idéal pour les processus de nœud avancés sensibles à la contamination métallique
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Applications
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CMP
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Manufacturing Location
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États-Unis
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Matériau abrasif
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Alliage à base de nickel avec motifs en losange
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Matériel du support
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Acier inoxydable 304
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Procédé CMP
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Cu (Barrier), Final Buff, STI Process, W (Buff)
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Série du produit
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A153L
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Surface de travail abrasive
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Masque complet
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Taille du losange
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151 micron
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Type de produit
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Conditionneur de pad diamanté
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